Omdia 보고서: Display IC, 12인치에서 다양화되고있다.

요약 설명

• 소형 디스플레이 구동 IC는 12인치 생산중이나 제품 구조가 다양화 되고있다.

• 소형 디스플레이 구동 IC는 대부분 팹리스 업체에서 위탁 생산

• UMC는 이미 80nm 공정을 퇴출하여 다원화하고있다.

• HD TDDI 구동 IC는 80nm를 유지하고있으나 양호한 가격 경쟁력을 위해 UMC 12인치 공정 퇴출은 구조조정으로 이어질 전망이다.

스마트폰을 대표로 하는 소형인치의 디스플레이 구동 IC는 12인치 팹리스에서 생산하고있다.

스마트폰 디스플레이의 규격이 다양하여 디스플레이 구동 IC의 종류도 다양하다.

예를 들어 AMOLED 구동 IC는 삼성 LSI의 28nm 이외에도 기타 업체는 20년 이래 40nm가 주력이다.

 

LCD TDDI 구동 IC는 HFR의 성장에 따라 FHD TDDI는 55nm까지 업그레이드 되었고

가격 경쟁력을 확보하기 위해 HD TDDI는 80nm를 채용했다.

 

UMC의 80nm 공정 퇴출을 계획하고 있어 12인치 공급 업체는 구조 조정이 될 것이다.

 

UMC는 TDDI 구동 IC의 최대 팹리스 업체로서 80nm를 주력으로 하고있다.

중국 디스플레이 업체의 AMOLED 디스플레이 사업이 발전하면서 AMOLED 구동 수요가 증가하여 

40nm, 28nm 공정 수요가 늘었다. 

동시에 HFR 발전은 FHD TDD의 좀더 세밀한 공정이 필요하여 UMC는 12인치 공정을 좀 더 세밀한 공정으로

바꾸고있다.

UMC 80nm 수요량의 최대는 ILITEK으로 TDDI 90%가 DH TDDI이다. 

UMC가 퇴출되면 ILITEK은 TSMC를 찾을 것이나 TSMC의 90nm 공정상 20년 9월에야 양산이 된다. 

ILITEK외에도 FOCAL TECH도 UMC의 대체 수요를 찾고있어 HD TDDI IC가 공급 부족에 빠졌다.

 

이외에도 Omnivision은 HD TDDI IC의 수요를 TSMC에서 PSMC로 바꾸고있다. 

그러나 계획의 지연에 따라 PSMC는 Focaltech과 Himax의 수요가 과부하 상태이다.

 

Novatek이 이끄는 FHD TDDI 시장은 UMC가 파트너이며 기타 업체는 UMC외의 다른 팹리스 업체를 찾고있다.

HFR의 발전에 따라 20년 하반기부터 55nm 공정은 FHD TDDI 드라이버 IC가 될 것이다.

이외에도 Omnivision은 SMIC의 55nm 공정상 HFR FHD TDDI 구동품을 개발하여 

2021년 1분기 샘플이 출시될 예정이다.

 

삼성 LSI 외에도 40nm는 AMOLED 구동 IC의 주요 공정으로 각 업체는 28nm 공정의 AMOLED 구동 IC를 개발중이다.

삼성 파운드리 외에도 UMC, TSMC는 40nm, 28nm AMOLED 구동 IC의 중요한 공급 업체이다.

Novatek과 Magnachip의 AMOLED 구동 IC는 UMC 40nm로 양산이 이루어져있고

UMC가 과부하 상태로 중국 국내 업체는 SMIC와 합작 개발을 서두르고있다.

 

三星LSI가 주도하는 28nm AMOLED 구동 IC는 2018년 양산이 개시되었다.

Magnachip과 아나패스가 그 뒤를 바짝 추격하고있으며 삼성 파운드리가 28nm AMOLED 구동 IC의

주요 공급 업체이다. 

UMC는 두번째로 28nm AMOLED 구동 IC를 양산하는 업체로 그 파트너는 삼성 LSI, 아나패스, magnachip, 

Novatek이다.

TSMC의 28nm AMOLED 구동 IC는 20년 하반기 양산으로 Silicon Works, Synaptis와 Raydium은

TSMC와 28nm AMOLED 구동 IC를 개발중이다.