2020. 6. 4. 06:57ㆍ중국 휴대폰
2019년 디스플레이 지문(FoD)는 2018년 대비 근 8배 성장하였고 중저가형 스마트폰에서 사용됨에 따라
전압식 지문칩을 대체하고있다.
OMDIA의 데이터에 의하면 2019년 디스플레이 지문 모듈의 출하량은 2.28억개로 2018년 2,950만대에서 674%
성장하였다.
또한 2020년 출하량은 지속 성장하여 4억대 이상이 될 것으로 Omdia는 예측했다.
애플을 제외하고 2년동안 주요 스마트폰 브랜드는 디스플레이 지문을 지속 채용해왔고
19년에는 70개 이상의 스마트폰 제품이 디스플레이 지문을 사용하였다.
가격 또한 저렴해져 광학식 방안(Optical Lens)는 대략 3~4달러 수준으로 3D 광학 안면 인식 기술의
원가보다 매우 저렴하다.
디스플레이 지문 방식은 광학 이미지와 도상 이미지(CIS) 초음파 방식(Ultrasonic Choing) 방안이 있다.
삼성의 겔럭시 S10, S20 등은 퀄컴의 초음파 방식이며 겔럭시 A는 Egistec의 광학식 CIS 방안이다.
다만 Godix는 중국 브랜와 서플라이 체인의 우세에 힘입어 최근 2년간 시장 선도의 역활을 하고있으며
2019년 50%의 점유율을 차지했다.
기술 측면에서 보자면 광학 이미지 CIS 방안은 2019년 79%의 점유율이며 초음파 방식은 21%의 점유율이다.
시장 수요 증가와 더 많은 업체의 참가에 따라 Omdia는 2020년 광학 이미지 방안이 88%의 점유율을
차지할 것으로 전망한다.
광하 이미지 CIS 방안은 CIS 마이크로 렌즈 방식을 개발하여 좀 더 슬림한 사이즈를 구현할 것이며 약 3미리
의 두께가 낮아질 것으로 보여 5G 휴대폰 구성에 유리해 질 것이다.
다만 슬림 방안은 웨이퍼 면적이 적지 않아 8인치 웨이퍼의 공급량이 관건이 될 것으로 보인다.
* 상기 글은 Omnida의 글을 번역/ 요약한 내용입니다.
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