22년 6월 21일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ================================== 1. FO 기반 패키징 기술, 확대될 것인가? - 5G, AI 및 자동차 애플리케이션에 대한 칩 수요는 계속해서 가파르게 증가이나 기판은 최소 2025년까지 공급이 부족할 전망 - 기판이 없는 팬아웃(FO) 백엔드 솔루션의 진입 가속화 가능성 - 다만 공급업체가 제한적 https://bit.ly/3y25ZeQ Substrate-free FOPLP technology gaining ground in advanced packaging market Chip demand for 5G, AI, and automotive applications continues to grow robustly, but substrates need..
2022.06.21