23년 4월 8일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ===================================== 1. 삼성전자, "차세대 저온 솔더 개발중...2025년 양산공정 적용 목표" - 삼성전자가 차세대 첨단 패키징에 쓰일 저온 솔더(solder) 기술 개발 추진 - 2025년까지 기술 개발을 마치고 양산공정에 적용한다는 계획 - 업계에서 저온 솔더 기술에 주목하고 있는 이유는 불량률 감소(최대 13%) 외에 저온 솔더링을 하게 되면 패키지 공정 전반에 사용되는 소재의 내열성을 낮출 수 있다. - 상대적으로 비용이 낮은 소재 선택 가능 https://bit.ly/43a9u0e 삼성전자, "차세대 저온 솔더 개발중...2025년 양산공정 적용 목표" - 전자부품 전문 미디어 디일렉 삼성전자가 차세대 첨단 패키징에 쓰..
2023.04.07