23년 7월 28일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ================================= 1. TSMC 반도체 패키징 증설 더 이어진다, 3.7조 투자도 수요 대응에 역부족 - 대만 TSMC가 최근 발표한 900억 대만달러(약 3조7천억 원) 규모의 반도체 패키지공장 증설에 이어 추가로 대규모 시설 투자 계획을 내놓을 수 있다는 전망 - 대만 경제일보는 26일 “TSMC가 다음 증설 투자 후보지를 물색하겠다는 계획을 염두에 두고 있다” “인공지능 반도체의 강력한 수요 증가 전망을 고려한 것”이라고 보도 https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=322410 TSMC 반도체 패키징 증설 더 이어진다, 3.7조 투자도 수요 대응에 역부족 대만 TSM..
2023.07.28