광고 클릭 부탁드립니다! ============================================ 1. LG이노텍, 언더패널카메라 선행개발 돌입...애플 대응 추정 - LG이노텍이 카메라 렌즈 구멍이 보이지 않는 '언더패널카메라'(UPC) 선행개발에 돌입 - 애플 아이폰 풀스크린 구현에 대비하려는 의도로 추정 - UPC를 적용한 애플 아이폰 출시 시점은 2026년 이후로 예상 - 안드로이드 진영 대비 너무 늦네요 https://zrr.kr/NT5W LG이노텍, 언더패널카메라 선행개발 돌입...애플 대응 추정 - 전자부품 전문 미디어 디일렉 LG이노텍이 카메라 렌즈 구멍이 보이지 않는 '언더패널카메라'(UPC) 선행개발에 돌입했다. 애플 아이폰 풀스크린 구현에 대비하려는 의도로 추정된다. UPC를 ..

다음은 중국 보고서를 요약/ 번역한 것입니다. 중국 반도체 업계의 시작은 늦었고 18년도 미국 무역 제재후 정책적인 지원 시작 중국내 반도체 수요는 왕성하나 국내 자급이 어렵다. 글로벌 반도체 시장은 중국 시장보다 성장율이 더뎌 2026년 7,478억 달러로 예상된다. 반도체 서플라이체인 설비, 설계, 재료 등은 해외 기업으로 중국 국산화가 더디다. 중국 IC 시장 매출액의 성장 속도는 매우 빠르며 IC 설계 비중이 높아지고있습니다. 자급율이 낮아서 대량 수입을 진행하고있으며 중국 IC 시장의 규모는 17년 5,411억 RMB에서 21년 9,145억 RMB에 달합니다. 26년 중국 시장 규모는 22,755억 RMB까지 성장할 것으로 보입니다. 특히 설계 분야 발전이 두드러져 21년 IC설계 비중은 45%..

광고 클릭 부탁드립니다! ============================= 1. SMIC, 7nm 공정 진짜 개발했나.. DUV 장비 활용한 더블 패터닝 - "SMIC, 7nm SoC 칩 생산" 외신 보도…TSMC 설계 및 성능과 유사 - 기존 DUV ArF 이머전 노광장비로 더블 패터닝 해 양산 적용 - EUV 등 첨단 장비는 사실상 활용 불가능…업계 "기술 평가는 더 지켜봐야" https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=17577 SMIC 7nm 공정 진짜 개발했나? 적용 기술은 기존 'DUV' 장비 활용한 더블패터닝 - 전자부품 전문 미디 중국 파운드리 업체인 SMIC가 최근 최선단 공정인 7nm(나노미터) 제품 양산에 성공한 것으로 알려지면서 진위..

CINNO Research에 따르면 2021년 중국 스마트폰 AP 판매량은 전년 대비 3% 증가한 3억 1,400만 대를 기록했습니다. 이 중 MediaTek과 Qualcomm은 각각 1억 1천만 개와 1억 6천만 개 판매로 1위와 2위를 차지했으며, MediaTek은 2021년 중국 스마트폰 AP 1위가 되었습니다. MEDIATEK의 21년 12월 AP 판매량(중국 지역)은 800만 개로 전월 대비 6.9%, 전년 동기 대비 8.8% 감소했으며, 화웨이 하이실리콘 판매량은 730만 개로 전년 동기 대비 13.3%, 전년 동기 대비 14.7% 증가했습니다. CINNO Research의 애널리스트들은 2021년 12월 중국의 스마트폰 AP 판매량 TOP3가 MediaTek, Qualcomm 및 Apple로..

9월입니다.. 추석이 코 앞이네요 시간이 정말 빨리 갑니다. 시간 나시면 잊지말고 광고 클릭 부탁드립니다. =================================== 1. IC 부족은 23년까지 지속될 수 도 - 비지니스 인사이더에 의하면 칩 부족이 내년까지 될 가능성이 있음 https://www.gizchina.com/2021/08/30/chip-shortage-problem-may-continue-until-2023/ Chip Shortage Problem May Continue Until 2023 But With Waves As Supplyframe, an electronics industry analyst firm proves, the chip shortage may continue unti..

8월이 시작되었습니다. 파이팅! ================================== 1. 유니마이크론, 25년까지 ABF 패키지 수주 완료 - ABF 기판 부족은 심화될 겁니다. - 삼성전기도 수혜를 입겠네요 https://bit.ly/3j4HQeT Unimicron sees ABF substrate capacity fully booked through 2025 Unimicron Technology expects to sustain full capacity utilization for ABF substrates through 2025 as its capacity has been almost fully booked till then, according to the Taiwan-based IC s..