24년 2월 21일의 IT 단신 뉴스

광고 클릭 부탁드립니다! ==================================== 1. 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 - 삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 '몰디드언더필(이하 MUF)' 소재 도입을 추진 - 삼성은 이 MUF를 단단하게 만들 수 있는 경화(몰딩) 장비를 일본에서 최근 구매 - 삼성은 그동안 반도체를 수직 연결할 때 독자 개발한 비전도성 접착 필름(NCF)을 사용 https://www.etnews.com/20240219000277 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 ‘몰디드언더필(이하 MUF)’ 소재 도입을 추진하고 있다. 삼성은 그동안 비전도성 필름 방식을 고수해왔는데, 변화를 시도하는 것으로 보여 주목된다. 특히 MUF www.et..

2024.02.21