23년 7월 21일의 IT 단신 뉴스

광고 클릭 부탁드립니다. ===================================== 1. 삼성 첨단 파운드리의 자존심 '3nm GAA' 상용칩 실체 첫 확인 - 삼성전자 파운드리 3나노미터(nm) 공정이 처음 적용된 반도체가 최근 상용화에 도달한 것으로 확인 - 테크인사이츠는 "중국 시스템반도체 업체의 최신 칩으로부터 삼성전자의 3nm GAA 상용화 사례를 첫 확인했다"고 보도 https://zdnet.co.kr/view/?no=20230719104854 삼성 첨단 파운드리의 자존심 '3nm GAA' 상용칩 실체 첫 확인 삼성전자 파운드리 3나노미터(nm) 공정이 처음 적용된 반도체가 최근 상용화에 도달한 것으로 확인됐다. 3nm는 현재 양산이 가능한 공정 중 가장 최선단에 속하는 ... zdn..

2023.07.21