23년 1월 19일의 IT 단신 뉴스

광고 클릭 부탁드립니다! ============================== 1. 日 이비덴, 케파 증설에 2.4조원 투자 - 이비덴은 일본 기후현 오노쵸 신공장에 투자 단행 - 대규모 투자는 반도체 패키지 기판 생산능력 확대 목적 - 오노쵸 신공장은 2025년 가동을 목표로 대지면적 약 15만 제곱미터(㎡) 규모로 조성, 반도체 패키지 기판 외 세라믹 부품, 신규 개발 중인 전장용 부품도 생산될 예정 - 역대 최대 투자라고 합니다. https://bit.ly/3QMQMpP 日 이비덴, 케파 증설에 2.4조원 투자 일본 1위 반도체 패키지 기판 업체 이비덴이 공장 증설에 2500억엔(약 2조4000억원)을 투자한다. 17일 외신에 따르면 이비덴은 일본 기후현 오노쵸 신공장에 투자를 단행한다. 이비덴 ..

2023.01.19