23년 4월 5일의 IT 단신 뉴스

광고 클릭 부탁드립니다! =================================== 1. 첨단 반도체 공정 견제 받는 中, '칩렛'으로 돌파 시도 - 중국이 미국의 제재를 피해 고성능 칩을 생산하기 위해 상대적으로 규제가 덜한 칩렛 개발을 추진 중 - 중국 베리실리콘은 최근 자국 AI 반도체 스타트업 블 루오션에 칩렛 구조를 채택한 반도체 IP를 대거 공급 - 중국이 칩렛 기술로 가시적인 성과를 거둘 시 미국이 첨단 패키징 분야에서도 제재를 가할 가능성이 제기 http://bit.ly/3zrNMHx 첨단 반도체 공정 견제 받는 中, '칩렛'으로 돌파 시도 중국이 '반도체 굴기'를 가속화하기 위해 첨단 패키징 기술로 눈을 돌렸다. 반도체 공정 미세화가 미국 견제로 가로막히자 우회로를 닦으려는 시도가 ..

2023.04.05