광고 클릭 부탁드립니다! ==================================== 1. 부르던 게 값이던 HBM 조정론 고개 - 인공지능(AI) 반도체 시장 위축으로 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 수요가 감소하면 고대역폭메모리(HBM) 시장에도 고스란히 영향 - 연초와 달리 공급 경쟁 과열에 수요 위축까지 겹치면 가격 조정이 발생할 가능성이 거론 https://www.mk.co.kr/news/business/10995995 부르던 게 값이던 HBM 조정론 고개 - 매일경제 AI반도체시장 전망 악화에하반기 수요위축 가능성 www.mk.co.kr 2. 아이폰16 카메라, 이렇게 달라진다 - 아이폰16 프로와 아이폰 16 프로 맥스에는 4,800만 화소 초광각 카메라 렌즈가 탑재될 예정 - 아이폰..

광고 클릭 부탁드립니다! ======================================== 1. SK하이닉스,3분기 '6세대 10나노' D램 양산…삼성보다 빠르다 - 업계에 따르면 SK하이닉스가 오는 3분기 안에 10nm급 6세대 D램을 고객사 인증하고 양산한다는 내부 로드맵 수립 - 반도체 업계 관계자는 "고객사 인증에 들어가면 곧 몇 달 안엔 인증 완료되니 그 직후 양산이라고 보면 된다"고 언급 - 삼성전자는 올해 12월로 고객사 인증과 양산을 계획한 것으로 파악 https://bit.ly/4cQEiIg [단독]SK하이닉스,3분기 '6세대 10나노' D램 양산…삼성보다 빠르다 - 머니투데이 SK하이닉스가 올해 3분기 10nm(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) D램 양산에 들어간다. 로..

광고 클릭 부탁드립니다! =================================== 1. SK하이닉스, 美인디애나주에 5조 3천억원 투자 칩 패키징 공장 - 월스트리트저널이 SK하이닉스가 미국 인디애나주 라피엣에 첨단 반도체 공장을 건설한다고 보도 - SK하이닉스는 이 공장을 건설하기 위해 40억 달러를 투자하게 되며 2028년 가동을 개시할 계획 - SK하이닉스 이사회는 조만간 결정을 승인 https://bit.ly/3TPRINo "SK하이닉스, 美인디애나주에 5조3천억원 투자 칩 패키징 공장"(종합) | 연합뉴스 (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다고 월스트리트저... www.yna.co.kr 2. 애플..

광고 클릭 부탁드립니다! ======================================== 1. 삼성전기, 눈·비에 끄떡없는 '전장용 카메라모듈' 연내 양산 - 삼성전기가 모듈은 눈, 성에, 안개 등 기상악화 상황에서도 사계절 내내 안정적으로 구동되는 '전천후(Weather Proof) 전장용 카메라 모듈'을 연내에 양산 - 렌즈 발수 코팅 및 발열 기능이 포함될 듯? https://zdnet.co.kr/view/?no=20240317010404 삼성전기, 눈·비에 끄떡없는 '전장용 카메라모듈' 연내 양산 추운 겨울날, 자동차 카메라에 생긴 성에를 스스로 데워서 1분 이내에 녹여줍니다삼성전기가 모듈은 눈, 성에, 안개 등 기상악화 상황에서도 사계절 내내 안정적으로 구동되는 '전천후(Weather ..

광고 클릭 부탁드립니다! ==================================================== 1. "삼성·SK, 美 반발 우려로 반도체 중고장비 판매 중단" - 영국 파이낸셜타임즈 보도 - 국내 주요 반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스가 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제를 고려해 중고 반도체 제조장비 판매를 중단 https://zdnet.co.kr/view/?no=20240312131452 "삼성·SK, 美 반발 우려로 반도체 중고장비 판매 중단" 국내 주요 반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스가 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제를 고려해 중고 반도체 제조장비 판매를 중단했다고 영국 파이낸셜타임즈가 12일 보도했다.파이낸셜타임즈 zdnet.co.kr 2. 車 날개 단 SK..

광고 클릭 부탁드립니다! ======================================== 1. “SK하이닉스, 올해 AI 메모리 패키징에 1.3조원 투자 전망” - SK하이닉스가 HBM 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조3316억원) 이상을 투자할 것이라고 블룸버그통신이 보도 - 삼성전자는 지난 2월 26일 12개 층을 쌓는 D램 반도체와 업계 최대 용량인 36GB의 5세대 기술 HBM3E를 개발 - 마이크론은 엔비디아의 H200 텐서 코어 유닛에 포함될 24GB, 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작 언급 https://buly.kr/9BT7DLy “SK하이닉스, 올해 AI 메모리 패키징에 1.3조원 투자 전망” SK하이닉스, 올해 AI 메모리 패키징에..