광고 클릭 부탁드립니다! ================================== 1. FO 기반 패키징 기술, 확대될 것인가? - 5G, AI 및 자동차 애플리케이션에 대한 칩 수요는 계속해서 가파르게 증가이나 기판은 최소 2025년까지 공급이 부족할 전망 - 기판이 없는 팬아웃(FO) 백엔드 솔루션의 진입 가속화 가능성 - 다만 공급업체가 제한적 https://bit.ly/3y25ZeQ Substrate-free FOPLP technology gaining ground in advanced packaging market Chip demand for 5G, AI, and automotive applications continues to grow robustly, but substrates need..

광고 클릭 부탁드려요! ================================ 1. 대만 IC 업체, 상반기 스마트폰 시장 부진으로 목표 하향 - 대만 IC 디자인 하우스는 부진한 스마트폰 판매로 인해 2022년 상반기 출하 목표 하향 조정 - 상반기 스마트폰 시장이 어렵겠군요.. https://bit.ly/3CBXNTs IC design houses expect lower-than-expected shipments in 1H22 Taiwan-based IC design houses have quietly revised downward their shipment targets for the first half of 2022, due mainly to disappointing smartphone sal..