23년 6월 12일의 IT 단신 뉴스
광고 클릭 부탁드립니다! ================================ 1. 삼성전자, HBM 8개 탑재 첨단 패키징 내년 양산 - 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 8개까지 탑재하는 패키징 ‘아이큐브8’ 개발 완료 및 내년부터 양산에 돌입 - HBM 탑재 확대에 따라 패키지와 인터포저 영역도 약 두 배 증가 - 아이큐브4가 패키지 4225㎟, 인터포저 1500㎟라면 아이큐브8은 패키지 7225㎟, 인터포저 2800㎟ - HBM 12개를 탑재한 아이큐브12는 패키지 7225㎟, 인터포저 3200㎟ 이상을 갖출 것으로 예상 https://zrr.kr/UrRK 삼성전자, HBM 8개 탑재 첨단 패키징 내년 양산 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 8개까지 탑재하는 패키징 ‘아이큐브8’ 개발을 ..
2023.06.12