광고 클릭 부탁드립니다! ======================================== 1. “SK하이닉스, 올해 AI 메모리 패키징에 1.3조원 투자 전망” - SK하이닉스가 HBM 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조3316억원) 이상을 투자할 것이라고 블룸버그통신이 보도 - 삼성전자는 지난 2월 26일 12개 층을 쌓는 D램 반도체와 업계 최대 용량인 36GB의 5세대 기술 HBM3E를 개발 - 마이크론은 엔비디아의 H200 텐서 코어 유닛에 포함될 24GB, 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작 언급 https://buly.kr/9BT7DLy “SK하이닉스, 올해 AI 메모리 패키징에 1.3조원 투자 전망” SK하이닉스, 올해 AI 메모리 패키징에..

Speedtech의 22년 공업 기술 보고서입니다. VC의 투자에 대한 이야기도 나오고 기후 변화와 관련된 공업 기술 이야기도 나옵니다. 자세한 이야기는 아래 보고서를 참조하여 주십시오.