광고 클릭 부탁드립니다! =================================== 1. 삼성, 천안에 '첨단 패키징' 라인 신설 추진…'HBM' 투자 본격화 - 삼성전자는 천안에 HBM 양산을 위한 패키징 라인을 신설하는 방안 추진 현재 투자 규모 및 시기 등을 논의하는 단계로, 조만간 구체적인 사안 결정 예정 - 삼성전자는 이와 더불어 전통적(컨벤셔널) 패키징을 담당하는 온양캠퍼스에도 패키징 설비를 들일 예정 기존 설비로는 모자랐던 메모리 패키징 생산능력을 보완하는 성격의 투자 https://zrr.kr/5dhI 삼성, 천안에 '첨단 패키징' 라인 신설 추진…'HBM' 투자 본격화 삼성전자가 시장 확대가 예상되는 차세대 메모리반도체인 HBM(고대역폭메모리)의 양산을 확대하기 위한 패키징 투자 논..

광고 클릭 부탁드립니다! ======================================= 1. 3분기 삼성전자 파운드리 매출, 낸드플래시 첫 추월 - 삼성전자의 파운드리 분기 매출이 낸드플래시 매출 추월 - 삼성전자의 파운드리 분기 매출이 낸드플래시를 넘어선 것은 이번이 처음 - 이는 경기침체에 따른 수요 위축으로 낸드플래시 매출이 급감했기 때문 - 파운드리가 좋아서 증가한 것이 아닌 메모리의 감소때문입니다. https://bit.ly/3uNlxkl 3분기 삼성전자 파운드리 매출, 낸드플래시 첫 추월 | 연합뉴스 (서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = 삼성전자[005930]의 파운드리(foundry·반도체 위탁생산) 분기 매출이 낸드플래시 매출을 넘어선 것으로... www.yna.co.kr 2. 아이폰..

광고 클릭 부탁드립니다! ================================== 1. FO 기반 패키징 기술, 확대될 것인가? - 5G, AI 및 자동차 애플리케이션에 대한 칩 수요는 계속해서 가파르게 증가이나 기판은 최소 2025년까지 공급이 부족할 전망 - 기판이 없는 팬아웃(FO) 백엔드 솔루션의 진입 가속화 가능성 - 다만 공급업체가 제한적 https://bit.ly/3y25ZeQ Substrate-free FOPLP technology gaining ground in advanced packaging market Chip demand for 5G, AI, and automotive applications continues to grow robustly, but substrates need..