Mate 20X 분해기

저명한 전자 부품 분해 분해 업체인 ifixit는 Mate 20 X 5G 스마트폰을 분해하였다.

이 제품은 7.2인치 OLED 디스플레이이며 화소는 2244X 1080 이다.

핵심부품은 Mate 20 X 5G는 기린 980 옥타 코어를 탑재하였고

8GB 메모리 및 256 기가 저장 공간을 구비하였다.

 

기타 부품으로는 4,200mAh 배터리로 40W 쾌속 충전을 지원하며 

트리플 카메라로 40M+20M+8M 후면이며 전면은 24M이다.

 

화웨이 Mate 20 X 5G의 가장 중요한 것은 파롱 5000 베이스밴드 칩으로 iFixit은 휴대폰 메인보드상의

패널 가리개를 열어 이 칩의 존재를 살펴보았고, 메모리 칩사이에 발견하였다.

(실제 기린 980과 파롱 5000은 같이 패키징되어있다.)

 

삼성 LPDDR4 칩을 열어보면 Hi9500 GFCV101 칩을 볼 수 있고 이게 바로 파롱 5000 5G 밴드칩이다.

이는 또한 5G 베이스밴드 칩으로 실제 기능하며, 첫번째로 내재해 있는 베이스 밴드 칩이다.

 

밑부분에는 USB C 단자와 스피커가 있다.

위에는 마이크로 폰 구멍과 적외선 발사체가 있다.

Mate 20과 비교해보면 X 5G는 커졌고 후면에는 5G 표시가 있고

지문 모듈이 있다.

Mate 20 X의 방진 등급은 IP53이며, SIM카드 부위는 고무로 막혀있는 전형적인 방수 휴대폰의

형태를 보여준다.

 

심카드 1은 5G, 심카드 2는 4G를 지원한다. 

 

가열하지 않고도 쉽게 열려서 놀랐다.

 

비교적 큰 지문용 FPCB가 후면에 위치해있다.

 

나사군이 NFC 코일, 안테나, 흑연 열 패드를 고정시키고있다. 숨겨진 부위에 플래쉬 등이 

있으며 기괴한 나사 위치가 있었다.

 

나사를 제거한 후 지문 센서를 분해하고 내부를 살펴보자

 

24M, F/2.0 전면 카메라를 분해해 보았다.

메인보드는 쉽게 분해할 수 있었다.

후면 트리플 카메라도 분해하여 보았고, 2018년 출시된 Mate 20 Pro와 동일한 사양이다.

40M F/1.8 광각 +20M F/2.2 초광각 + 8M F/2.4 Tele 이다.

메인보드 세부를 살펴보자

 

 - 레드: 마이크론 D9WGR 하측은 기린 980 SoC 이다.

 - 오렌지: 도시바 256G 낸드 

 - 노란색: 삼성 DDR4X

 - 녹색: Skyworks78191 -저주파 프론트 엔드 모듈

 - 청색: 하이실리콘 Hi6526 PMU

 - 파란색: NXP80T37

 

 많은 칩들이 조립되어있다.

 

  - 자주색: Qorvo 77031 고주파 모듈

  - 레드: 하이실리콘 Hi63650

  - 노랑: 하이실리콘 Hi6421 전원 관리 IC

  - 녹색: 화이실리콘 Hi1103 와이파이 모듈

  - 파란색: 하이실리콘 Hi6D03 

주목해야할 점은 파롱 5000이 5G의 핵심요소이나 발견하기 어렵다는 것이다.

Hi9500 GFCV101이라고 쓰여진 칩이 메모리 사이에 있으며

이 것이 파롱 5000을 포함한 기린 890이다.

 

배터리와 메인보드 연결선을 분해하여봅니다.

 

가열하지 않아도 배터리는 쉽게 분리가 됩니다. 

Mate 20과 동일한 사양의 배터리입니다. 

디스플레이 패널에는 지문 모듈이 없고, 

이 7.2인치 OLED는 삼성에서 공급하였습니다. 

 

NXP와 마이크론 메모리를 제외하고는 대부분 미국을 제외한 국가의 칩을 사용한 것이 눈에 띕니다.