26년 1월 9일의 IT 단신 뉴스

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 1. 中 전기차 점유율 50% 돌파… 글로벌 자동차 시장 뒤집히나? (디지털투데이)

   - 중국 신차 시장에서 PHEV 비중이 50%를 넘어서며 향후 2030년까지 거의 모든 신차가 전기차로 전환될 것으로 전망

   - 노르웨이의 선례를 볼 때 중국 역시 현재의 성장 속도 유지한다면 수년 내 PHEV 비중 90% 달성 가능할 것으로 분석

https://han.gl/mG5yf

中 전기차 점유율 50% 돌파… 글로벌 자동차 시장 뒤집히나? - 디지털투데이 (DigitalToday)

 

 2. 웨이모·바이두, 런던서 로보택시 출격… 자율주행 주도권 경쟁 (디지털투데이)

   - 미·중의 자율주행 선두 기업인 Waymo와 Baidu, 올해 런던에서 로보택시 서비스 출시하며

     글로벌 주도권 경쟁 본격화

   - 영국 정부의 상업 테스트 승인에 따라 Waymo는 자체 테스트 시작, Baidu는 파트너십 통해

     현지 맞춤형 모델 투입 예정

  https://han.gl/Sww14

웨이모·바이두, 런던서 로보택시 출격… 자율주행 주도권 경쟁 - 디지털투데이 (DigitalToday)

 

  3. 현대차그룹, 피지컬AI 성장동력 추진…정의선 "우리에 기회있어" (연합뉴스)

    - 현대차그룹, 신년회에서 피지컬 AI를 주축으로 한 AI 기술력을 성장 동력으로 집중 추진하겠다는 의지 표명

    - 정 회장, AI 기술 내재화 필요성 역설

    - 장 부회장, "소프트웨어 중심 모빌리티 기업으로의 전환은 현대차그룹의 생존과 미래가 걸린 일"

https://han.gl/6HAnQ

현대차그룹, 피지컬AI 성장동력 추진…정의선 "우리에 기회있어" | 연합뉴스

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  4. 현대차그룹, 구글 딥마인드와 손잡았다…미래 휴머노이드 박차 (연합뉴스)

     - 현대차그룹, CES 미디어데이에서 보스턴다이내믹스와

       구글 딥마인드의 휴머노이드 기술 개발 위한 전략적 파트너십 공개

     - 보스턴다이내믹스의 로보틱스와 딥마인드의 로봇 AI 파운데이션 모델 결합해

       차별화된 기술 개발 주도하겠다는 구상

https://han.gl/qGkUs

[CES 2026] 현대차그룹, 구글 딥마인드와 손잡았다…미래 휴머노이드 박차 | 연합뉴스

 

 

 5. CES 2026] "얼굴에 OLED" AI 로봇 조교 데뷔··· LGD, AI 시대 디스플레이 선도

   - 자율주행차 인테리어·IT OLED 대거 선봬

   - 농구공 충격에도 끄떡없는 폴더블···내구성 입증

https://www.ajunews.com/view/20260106185248981

[CES 2026] "얼굴에 OLED" AI 로봇 조교 데뷔··· LGD, AI 시대 디스플레이 선도 | 아주경제

 

  6. 보름 남겨둔 'AI 기본법 시행'...업계 "아직도 기준이 뭔지…"

    - AI 기본법 투명성·책임성 라운드테이블' 개최

    - 고영향 AI 서비스 유무 불명확…"사업자에 과도한 책임"

    - "세계 최초 AI 법 시행…3대 강국 달성에 걸림돌"

https://www.ajunews.com/view/20260106151918773?utm_source=ajunews&utm_medium=view&utm_campaign=ai_top

보름 남겨둔 'AI 기본법 시행'...업계 "아직도 기준이 뭔지…" | 아주경제

 

 

 7. 마이크론, 대규모 'HBM4' 증설...삼성·SK와 정면충돌

   - 마이크론은 올해 HBM4 생산능력을 웨이퍼 기준 월 1만5000장 규모로 갖출 계획

   - 1만5000장은 마이크론 전체 생산능력의 30%에 해당하는 양으로, 그 만큼 HBM4 출하에 집중

   - HBM4는 하반기 출시 예정인 엔비디아 최신 AI 반도체 '베라 루빈'에 탑재되는 제품

https://www.etnews.com/20260106000370

마이크론, 대규모 'HBM4' 증설...삼성·SK와 대격돌

 

 

8. 아이멕 “GPU 위에 HBM 쌓아 '발열' 50% 감소”

  - 아이멕은 최근 국제전자소자학회(IEEE IEDM)에서 차세대 AI 반도체 칩을 위한

    '3D HBM on GPU' 구조 열·성능 최적화 연구 성과를 발표

  - AI 반도체 칩은 중앙에 GPU를 두고 주변에 HBM을 배치하는 게 주류