샤오미 AI 글래스를 분해해보자

다음은 중국 매체의 기사를 번역/ 요약한 것입니다.

원문: https://mp.weixin.qq.com/s/0aREUP6tFtkEe7YUCilcFA

https://mp.weixin.qq.com/mp/wappoc_appmsgcaptcha?poc_token=HBDk7mijO1Orf4npDq_skBEmXvj4fOW0y7AyP6GD&target_url=https%3A%2F%2Fmp.weixin.qq.com%2Fs%2F0aREUP6tFtkEe7YUCilcFA

 

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- 서언

 

  스마트 안경을 착용한 사람이 지하철역에서 출퇴근하는 동안 영어 책을 실시간으로 번역할 수 있고,

  회의실에 앉아 있는 동안 스마트 안경의 동시 통역 기능을 통해 언어 간 소통이 원활하게 이루어있습니다.

 

  야외에서 자전거를 타는 동안에도 안경을 착용하고 실시간 교통 상황을 파악할 수 있습니다.

  한때 공상과학 소설에서나 볼 수 있었던 이러한 장면들이 2025년 AI 안경의 폭발적인 성장세로 점차 현실화되고 있습니다.

  최신 데이터 예측에 따르면 2025년 말까지 중국의 AI 안경 출하량은 전년 대비 120% 이상 증가한 290만 대를 돌파할 것으로

  예상됩니다.

  "얼리어답터" 기술 제품에서 일상 출퇴근, 사무, 운동 등 다양한 분야에 점차 침투하는 AI 안경은

   더 이상 틈새시장을 공략하는 "장난감"이 아닙니다.

  "핸즈프리 + 실시간 상호작용"이라는 핵심 장점을 바탕으로 차세대 웨어러블 기기의 선두에 확고히 자리매김하고 있습니다.

 

 

샤오미는 AI 안경 시장에서 경쟁하겠다는 의지를 보이고 있습니다.

얼마 전 샤오미 AI 안경이 공개되었으며 이 안경은 멋진 디자인뿐만 아니라 1인칭 시점 촬영, 화상 통화, 실시간 방송을 지원합니다.

 또한 실시간 AI 온라인, 샤오아이(Xiao Ai), 스마트 기기 제어 기능도 지원합니다.

 샤오미 AI 안경은 의심할 여지 없이 IoT 생태계의 중요한 부분을 차지하고 있습니다.

 그렇다면 이 작은 안경에 어떻게 이처럼 강력한 기능을 구현할 수 있을까요? 

 

 

 - 분해

분해 후 샤오미 AI 안경의 전체적인 구조와 내부 레이아웃을 확인할 수 있습니다.

전체 회로 기판은 플렉시블 회로 기판을 사용하여 연결되어 있으며,

주로 전원 관리, 이미지 프로세서, 오디오 프로세서, 통신 모듈, 카메라, 마이크, 스피커, 메모리 등의 하드웨어로 구성됩니다.

 

 

구조적인 관점에서 볼 때, 메인 PCB 보드를 제외한 나머지 하드웨어는 FPC 소프트 보드와 소형 PCB 보드에 분산되어 있습니다.

 

USB 충전 포트 회로에는 Renesas DA9168 리튬 이온 배터리 충전 관리 칩,

Celeron의 CW2215B 리튬 이온 배터리 잔량 측정기, CoreDirect Technology의 P14C5N 과전압 및 과전류 보호 칩,

그리고 전원 포트 보호를 위한 ESD56241D TVS 다이오드가 포함되어 있습니다.

리튬 이온 배터리는 공칭 전압 3.8V, 정격 용량 255mAh의 긴 소프트팩 배터리입니다.

 

샤오미 AI 안경은 Awinic Electronics의 AW88166 오디오 증폭기 칩 2개에 해당하는 스피커 장치 2개를 사용합니다.

 

오른쪽 관자놀이의 터치 감지는 Haili Chuang의 자체 정전식 및 상호 정전식 통합 멀티터치 칩 CST9220을 통해 구현되었습니다.

 

 

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AI 안경의 핵심 하드웨어는 모두 PCB 마더보드에 있으며, 여기에는 다음이 포함됩니다.

 -  ADI의 I/O 확장 칩 ADP5587

 

  - 듀얼 모드 Bluetooth 5.4를 지원하는 Hengxuan Technology의 저전력 Bluetooth SoC BES2700H;

 

 - Wi-Fi 6을 지원하는 Qualcomm의 Wi-Fi 칩 WCN7851;

 

 - 4GB LPDDR4X DRAM과 32GB eMMC 5.1 플래시 메모리를 통합한 Kingston의 ePoP 메모리.

 

  - Qualcomm의 AR1 프로세서는 가벼운 AI/AR 스마트 안경에 맞춰 특별히 설계되었으며,

    고성능과 낮은 전력 소비의 균형을 목표로 합니다.

 

 

PCB의 반대쪽 면은 주로 Qualcomm PMAR2130 전력 관리 칩, DC/DC 컨버터, LDO를 포함한 전원 공급 회로에 사용됩니다.

하지만 여기서 특히 주목할 만한 칩이 하나 있습니다.

바로 실크스크린 방식으로 5AJ1이라는 명칭이 인쇄된 WLCSP입니다.

검색해 보니 Winbond Electronics의 32Mbit NOR 플래시 제품입니다.

Winbond에 대해 잘 모르는 분들도 계실 수 있지만, 간단히 알려드리겠습니다.

Winbond는 세계적인 NOR 플래시 제조업체입니다.

2024년 업계 데이터에 따르면, Winbond는 NOR 플래시 시장에서 탄탄한 글로벌 시장 점유율을 유지하고 있으며,

업계에서 "저조하지만 강력한" 기업의 대표적인 사례입니다.

Winbond는 널리 알려지지는 않았지만, 탁월한 기술력과 생산 능력을 바탕으로 틈새 스토리지 시장에서 상당한 입지를 확보했습니다.

 

샤오미 AI 글래스에 사용된 Winbond 플래시 메모리는 W25Q32JWBYIQ입니다.

기존의 SOP8 패키지 대신 더욱 컴팩트한 WLCSP 패키지를 사용합니다.

이 디자인은 AI 글래스와 같이 공간 제약이 있는 웨어러블 기기에 더욱 적합합니다.

스마트 글래스는 CPU와 배터리와 같은 핵심 하드웨어를 작은 폼팩터에 담을 뿐만 아니라, 착용감이 편안하고 슬림해야 합니다. WLCSP 패키지는 칩의 크기를 최소화하여 더욱 컴팩트하고 통합된 제품 설계를 가능하게 하며,

웨어러블 기기의 엄격한 크기 요건을 충족합니다.

 

또한 이 칩은 성능과 에너지 효율성 면에서도 상당한 개선을 이루었습니다.

 

이전 세대 대비 읽기 속도는 약 30% 향상되었고, 삭제 시간은 약 절반으로 단축되었습니다.

이를 통해 기기 OTA 펌웨어 업데이트의 효율성을 더욱 높이고 시간 비용을 크게 절감할 수 있습니다.

웨어러블 기기 펌웨어 업데이트를 경험해 본 사용자라면,

이러한 "더 빠른 업데이트, 더 짧은 시간 소모" 환경 최적화가 분명 그들의 요구를 충족할 것입니다.

 

동시에, 읽기 전력 소비량을 최대 약 66%까지 줄일 수 있어 배터리 수명을 연장하고 사용자의 "배터리 걱정"을 줄이는 데

도움이 됩니다.

이는 웨어러블 기기, 특히 AI 안경의 배터리 수명을 향상시키는 데 매우 중요합니다.

현재 AI 안경의 배터리 수명 부족은 많은 사용자가 사용을 꺼리는 핵심적인 문제 중 하나입니다.

이러한 에너지 소비 최적화는 소비자의 핵심 니즈를 충족하는 데 분명 도움이 될 것입니다.

 

이 NOR 플래시는 최대 105°C의 산업용 고온 환경도 지원합니다.

엣지 컴퓨팅 및 AI 애플리케이션과 같은 새로운 분야까지 다양한 용도로 활용될 수 있습니다.

특히 AI와 고성능 컴퓨팅으로 구동되는 높은 워크로드를 지원하는 고온 산업 및 컴퓨팅 환경에서 그 성능이 더욱 뛰어납니다.

이처럼 컴팩트해 보이는 메모리 칩은 스마트 안경의 안정적인 작동과 최적화된 사용자 경험을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.