2024. 12. 27. 06:19ㆍ중국 휴대폰
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1. 삼성전자, 내년 폴더블 출하 목표 축소 계획
- 삼성전자의 내년 갤럭시Z7 시리즈 출하량 목표가 플립 300만대, 폴드 200만대로
전작인 Z6시리즈 출하 목표 820만대 대비 축소
- 갤럭시 S25 시리즈 목표 출하량은 3,740만대로, 전작의 3,500만대 대비 증가
2. 중국, 2024년에 반도체 M&A 31건 보고...아날로그 칩과 소재 분야가 주도
- 2024년에 중국에서 반도체 관련 M&A는 총 31건이 진행
- 14건이 소재와 아날로그 칩 분야
3. 애플, M5칩 내년 상반기 양산 예정
- 애플의 M5칩이 내년 상반기를 시작으로 순차적으로 양산에 들어갈 것으로 추정
- M5칩은 내년 상반기, M5 Pro 및 Max는 내년 하반기, M5 Ultra는 2026년에 양산 계획
4. 미디어텍, TSMC의 4nm 기반 디멘시티 8400칩 공개
- 미디어텍이 TSMC의 4nm 기반으로 제조한 디멘시티 8400칩을 공개
- 해당 칩은 2025년 초에 Redmi Turbo4에 최초로 탑재될 예정
5. 애플, 2025년 초 보급형 아이패드 출시 루머
- 애플이 2025년 초에 보급형 아이패드를 출시 가능성
- 애플 인텔리전스 탑재 여부는 불확실하나 탑재 시 최소 사양으로 A17칩 과 8GB 램이 탑재
6. 폭스콘, AR 시장 진출...2025년 4분기 마이크로LED 양산 계획 발표
- 폭스콘이 AR 시장에 진출
- AR용 마이크로 LED 디스플레이 개발에 초점
7. 토요타가 중국 상하이에 렉서스 EV 생산 전용 신규 공장 건설을 결정
- 27년 가동 목표
- 이 공장은 기존의 중국 현지 기업과의 합작 방식이 아닌 토요타 독자 공장
- 테슬라와 같은 세금 감면과 정책 지원을 받기 위해 상하이 당국과 협상 중
8. 화웨이 출신 펑즈후이가 설립한 스타트업 아지봇(Agibot)이 휴머노이드 로봇 양산을 시작
- 12/15 기준 962대를 생산
- BYD로부터 투자 유치
- 가정용과 산업용 로봇 생산하며 24년 말까지 1천대 생산을 목표
9. 혼다와 닛산이 세계 3위 자동차 기업 설립을 위한 공식 합병 협상을 시작
- 26년 8월까지 지주회사 설립을 목표
- 합병 후 그룹은 연간 매출 약 1,914억 달러, 영업이익 3조 엔을 달성할 것으로 예상
- 미쓰비시도 1월까지 합류 여부를 결정할 예정
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