24년 12월 9일의 IT 단신 뉴스

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 1. xAI, 엔비디아와 10억 달러 규모의 GB200 서버 우선 공급 계약 체결
   - xAI가 엔비디아의 GB200 칩을 10.8억 달러에 주문해 우선 공급권리를 확보

   - 이번에 주문한 칩은 25년 1월에 인도될 예정이며

     슈퍼컴퓨터인 콜로서스를 강화하는 데 사용할 것

https://vo.la/josuIS

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 2. TSMC, 엔비디아와 애리조나 공장에서 AI 칩 생산을 논의중
   - 익명의 소식통에 따르면 TSMC가 엔비디아와 애리조나 공장에서 블랙웰 생산을 논의 중

   - 애리조나에서 생산을 하더라도 CoWoS 과정을 위해 다시 대만에 보내져야 한다고 언급

https://vo.la/VMXyPU

 

 

  3. 중국, 올해 반도체 수출액 1조위안 넘었다
    - 중국 외신에 따르면 미국의 규제에도 불구하고 중국의 1~10월 누적 반도체 수출액은 9,311.7억 위안으로

     전년동기대비 21.4% 증가

   - 현재 추세라면 수출액 1조 위안을 넘을 것으로 예상

https://vo.la/oPrInc

중국, 올해 반도체 수출액 1조위안 넘었다

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  4. WSTS, 2024년 반도체 시장 전만 상향 조정
    - WSTS(세계반도체시장통계기구)가 2024년 전 세계 반도체 시장 전망치를 전년대비 19% 성장으로

     상향 조정한 6,270억 달러로 전망

    - 사상 최고치로 성장의 주 원동력은 메모리(전년대비 81% 증가), 로직(전년대비 16.9% 증가)

https://vo.la/fDYrgC

[News] WSTS Revises 2024 Forecast Upward, Citing Strong AI-Driven Growth | TrendForce News

 

 

  5. 2024년 3분기 글로벌 탑10 파운드리 매출 신기록 달성
    - 3분기 글로벌 탑10 파운드리 매출은 전분기대비 9.1% 증가한 349억 달러로 사상 최고치를 경신

    - TSMC가 점유율 65%로 1위를 유지

    - 4분기는 3분기대비 증가율이 둔화될 전망이지만 연말까지 5nm 이하 공정 수요가 견인할 것으로 추정

https://vo.la/TKCVzo

 

 

  6. 삼성전자, 2026년부터 아이폰에 사용되는 LPDDR 패키징 방식 변경
    - 삼성전자가 아이폰에 사용되는 LPDDR의 패키징 방식 변경을 위한 연구에 착수

    - 애플의 요청에 따른 것으로, 2026년부터 적용될 예정

    - 패키징 방식 변경은 온디바이스AI를 위한 것으로 풀이

https://vo.la/tdZyAT

[News] Samsung Reportedly to Alter Packaging Method for Low-Power DRAM in iPhones Starting in 2026 | TrendForce News

 

  7.  SK하이닉스, 개발·양산총괄 신설…'AI 메모리' 선점 노린다
   - SK하이닉스가 차세대 메모리 경쟁력을 높이기 위한 개발총괄·양산총괄 조직을 새로 신설

   - 주요 사업부문의 권한 및 협업 체계를 강화

https://vo.la/xrCHmm

SK하이닉스, 개발·양산총괄 신설…'AI 메모리' 선점 노린다

 

 

  8. 남미 가는 BYD, 브라질 공장서 전기차 생산 착수 (Zdnet) 

    -  BYD가 브라질에 중국 외 최대 규모의 전기차 생산기지를 설립하여 내년 3월부터 가동을 시작할 예정

    - 25년 말까지 연간 15만대, 26년 말까지 연간 30만대의 생산능력을 갖출 계획

    - 약 7천억원을 투자해 전기버스, 승용차, 배터리 소재 공장을 건설 예정

https://han.gl/YZGk1

남미 가는 BYD, 브라질 공장서 전기차 생산 착수