2024. 12. 3. 06:22ㆍ중국 휴대폰
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1. 키옥시아, 생산 축소 가능성
- 외신에 따르면 키옥시아가 12월에 감산할 가능성
- 가격 방어를 위한 것으로 추정
2. TSMC, 2027년까지 9배 크기의 레티클 및 12개의 HBM4를 지원하는 초대형 CoWoS 기술 인증 예정
- TSMC가 2027년까지 9배 크기의 레티클과 최대 12개의 HBM4를 지원하는
초대형 CoWoS 인증을 할 것이라고 발표
- 이 기술은 2027~2028년 사이에 초고성능 AI 프로세서에 사용될 것으로 기대
3. TSMC, 2028년 이후 미국에서 2nm 칩 생산 가능성
- TSMC가 미국 상부무에 제출한 정보에 따르면 미국 내 2nm 공정 생산이 2028년부터 시작될 것으로 예상
- 2029년 또는 2030년으로 지연될 가능성
4. 애플 M5 칩 출시 준비
- 애플이 2025년 말까지 M5 칩을 양산할 예정이며, 현재 TSMC가 애플의 주문을 수주한 상태
- M5 칩은 3nm 공정으로 생산될 예정이며, 애플은 비용 문제로 2nm 공정 도입을
서두르지 않을 것으로 추정
5. Team Group, 2025년 1분기에 하이엔드 메모리 수요 증가 예상
- 메모리 모듈 업체인 Team Group이 25년 1분기에 하이엔드 메모리에 대한 수요가 증가할 것으로 전망
- 2분기에는 저가형 메모리 수요도 증가할 것으로 예상
- 저는 내년 전체가 어렵다고 봅니다.
6. 삼성전자, 'AI 구독클럽' 개시…LG 이어 가전 구독 시장 공략
- 삼성전자는 'AI 구독클럽' 서비스를 전국 삼성스토어와 삼성닷컴에 선보인다고 발표
- 삼성전자는 TV, 냉장고, 세탁기, 청소기 등을 대상으로 구독 서비스 모델을 운영하고
이 중 90% 이상은 AI 제품으로 구성
7. 중국 자율주행 기업 Pony AI가 나스닥에 상장
- 4.1억 달러 자금 조달. 기업 가치는 2년 전 85억 달러에서 하락하여 50억 달러로 평가
- 상장 첫날 주가는 15달러까지 상승했다가 12달러로 마감하며 시총 46.6억 달러를 기록
8. 상하이 기가 팩토리 동향
- 상하이 기가팩토리 부품의 95%가 중국 현지 공급업체에서 조달
- Tesla는 공급업체와의 관계 개선을 위해 대금 지급 주기를 100일에서 90일로 단축
- BYD와 SAIC은 공급업체들에게 1월부터 부품 가격 10% 인하를 요청
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