iQOO TWS 이어폰 분해: 중국산 칩이 우선적으로 사용되고있음

다음은 중국 매체의 기사를 번역/ 요약한 것입니다.

원문: https://mp.weixin.qq.com/s/xx6LByOZY-nVgHvBC0mr8g

iQOO TWS耳机拆解：国产芯成首选

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최근 iQOO는 100위안 TWS 헤드셋을 출시했습니다.

 

분해한 후 충전 박스와 이어폰 자체의 내부 하드웨어 회로가 비교적 간단하다는 것을 알았습니다.

먼저 충전 박스의 회로 기판을 살펴보겠습니다.

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칩과 회로가 들어가는 기판 부분은 기본적으로 삼중접착제로 코팅되어 있어

잠깐 물에 떨어뜨려도 제품이 손상되지 않는 것을 볼 수 있습니다.

충전 박스의 주요 제어 장치는 향상된 1T 8051 플래시 MCU인 China Micro Semiconductor의 MCU (CMS8S5885) 입니다. 이는 가장 빠른 24MHz 코어 작동에서 48MHz 내부 발진, 작동 전압 2.1V-5.5V 및 최대 18MHz를 지원합니다.

GPIO는 내부 및 외부 클럭을 지원합니다.

 

메인 컨트롤 옆에 있는 인덕터는 충전 박스의 전원 관리 칩으로 둘러싸여 있고, 배터리 인터페이스 옆에는 배터리 충전 관리 칩이 있습니다.

 

충전 박스의 배터리는 정격 용량이 513mAh인 VIVO 배터리입니다.

 

충전 박스 보드 뒷면에는 Type-C 인터페이스와 여러 LED 표시기가 있습니다.

신기한게 주변을 둘러보니 블루투스 칩이 없어서 충전박스와 휴대폰을 페어링할 필요가 없이

그냥 이어폰과 휴대폰을 직접 페어링하면 됩니다.

 

 

헤드셋의 주요 제어 장치 는 무선 연결 및 오디오 데이터 처리에 사용되는
 Hengxuan Technology의 초저전력 Bluetooth SoC (BES2600IUC) 입니다.

듀얼 모드 Bluetooth 5.3을 지원하고 LE 오디오를 지원하며 1-2 연결을 지원합니다.

이 칩에는 STAR-MC1 CPU, BES 자체 개발 듀얼 코어 BECO NPU, 통합 플래시,

고성능 PMU 및 충전 충전기가 내장되어 있습니다.

 

 

작은 보드 뒷면에는 블루투스 칩과 리튬 배터리 보호 IC에 시계를 제공하는 수정 발진기가 있습니다.

Bluetooth SoC의 고급 통합 덕분에 헤드폰 보드의 회로는 매우 간단합니다.

헤드폰 스피커와 배터리는 헤드폰 캐비티 내부에 있습니다.