24년 7월 26일의 IT 단신 뉴스

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 1. 테슬라, 4680 배터리 여전히 테스트중

    - 테슬라가 포기 직전까지 갔던 4680 배터리셀 생산은 2분기에 1분기 대비 50% 이상 증가했다고 발표

    - 새로운 4680셀은 사이버트럭에서 테스트하고 있으며

      일론 머스크는 연말까지 베터리 셀 비용을 셀 공급 업체 이하로 낮추는 것을 목표

https://han.gl/IfuvL

Tesla gives encouraging update on 4680 battery cells

 

2. 테슬라, 내년에 보급형 신차 출시 예정

  - 테슬라는 2025년 초 신차와 저렴한 모델을 출시할 계획이며 3만 달러 미만의 전기차를 제공할 준비가

    되어 있다고 발표

  - 올해 초부터 로보택시 등 새로운 플랫폼에 집중하고 있기 때문에 2024년에 성장률은

    현저히 낮아질 것이라고 예상

https://han.gl/TkVXT

Tesla on pace for early 2025 launch of new vehicles and affordable models

 

3. 애플, 아이폰 17에 자체 5G칩 탑재
  -  IT 매체 맥루머스에 따르면 애플은 2025년에 자체 설계한 5G모뎀이 탑재된 두 가지 모델을 출시 가능성

  - 애플은 올해 초에 퀄컴과 5G 모뎀 계약을 2026년까지 연장했기에 자체 칩으로의 전환은

    점진적으로 이뤄질 것으로 전망

https://bit.ly/4fdEXEV

MacRumors: Apple News and Rumors

 

4. TSMC 반도체 파운드리 이어 패키징도 '슈퍼을' 등극, 엔비디아 요청도 거절
   - TSMC가 공급 부족을 피하기 위해 전용 패키징 생산라인을 구축해달라는

    엔비디아의  요청을 거절한 것으로 파악

  - 엔비디아가 TSMC에 전용 패키징 설비를 확보해달라고 요구한 것은

    차기 블랙웰 시리즈 반도체에 이러한 병목현상이 재현되는 일을 막기 위한 것으로 분석

https://bit.ly/3y12AQz

TSMC 반도체 파운드리 이어 패키징도 '슈퍼을' 등극, 엔비디아 요청도 거절

 

 5. 화웨이 Mate 70, 5nm 대신 SMIC 7nm로 만든 Kirin SoC 사용 예정
   - 4분기에 출시 계획인 Mate 70 시리즈에 Kirin 9100칩이 탑재될 예정

   - Kirin 9100은 5nm로 생산될 것이라고 보도된 바 있으나 7nm로 생산

https://bit.ly/3zXAWVa

[News] Huawei’s Mate 70 Will Reportedly Use a Kirin SoC Made with SMIC’s 7nm Node instead of 5nm | TrendForce Insights

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6. 레노버, 2027년까지 모든 PC에 AI 도입
  - 레노버의 디바이스 최고책임자 루카 로시는 2027년까지 모든 PC에 어느 정도의 AI가 탑재 예정

  - 레노버는 24년 2분기 기준 글로벌 PC 시장 점유율 23%를 기록

https://s.nikkei.com/3yaEhiY

Lenovo to put AI into all PCs by 2027: device chief

 

7. Nvidia, 삼성 HBM3 칩을 중국용 GPU에 사용하도록 승인
  - 로이터에 따르면 삼성의 HBM3가 Nvidia의 승인을 받아 8월부터 중국용 GPU인 'H20'에 탑재 예상

  - 향후 Nvidia가 삼성의 HBM3를 다른 GPU에 사용할지 아니면 추가적인 테스트 이후에야 가능한지는

    미지수

https://reut.rs/4daDVYz

 

8. 인도, 7월 24일부터 휴대전화, 휴대전화 PCB, 충전기에 대해 기본 관세 15%로 인하
  - 인도는 7월 24일부터 휴대전화, 휴대전화 PCB, 충전기에 대한 기본관세(BCD)를 20%에서

    15%로 인하한다고 발표

  - 애플은 연간 3,500~5,000만 달러의 관세를 절약하게 될 것으로 전망

https://bit.ly/4dh4U4z

욋옹澗댕쟉！丹똑棠槨틥벎첼쾨쌘伽逞멕5000拱쳄禱：속댕丹끓iPhone궐절_훑듐꺄괩_格틱捏옰세栗

 

9. YMTC 회장 "中반도체 3~5년 내 폭발적 성장...美제재, 촉진제 역할"

  - "첨단 패키징 기술 중요성↑...中엔 기회"

  - 중국 최대 메모리 반도체 업체 양쯔메모리(YMTC) 회장이

    향후 3~5년 내에 중국 반도체 산업이 폭발적인 성장을 보일 것이라고 자신

  - 반도체가 미중 기술 전쟁의 중심에 놓이면서 중국 반도체 산업의 반전을 촉진했다고 강조

https://www.ajunews.com/view/20240723155313831

YMTC 회장 中반도체 3~5년 내 폭발적 성장...美제재, 촉진제 역할 | 아주경제