2024. 7. 11. 06:15ㆍ중국 휴대폰
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1. TSMC는 다음 주에 2nm 칩을 시험 생산할 것으로 밝혀져
- 외신에 따르면 TSMC가 다음 주에 2nm 공정 칩 시험 생산을 시작할 예정
- TSMC 2nm에는 GAA 기술이 처음으로 도입될 것으로 파악
2. 삼성전자, 2026년 HBM 12개 이상 집적 '2.xD 패키징' 개발 목표
- 삼성전자가 올해 HBM을 8개까지 수용할 수 있는 2.5D 패키징 기술을 개술을 개발하고
26년에는 12개 이상을 수용할 수 있는 2.xD 를 개발할 계획
- 2.5D 패키징 기술을 적용하면 현존하는 칩 대비 대역폭은 2배(6.6TB/s),
메모리 용량은 2.5배(192GB)로 제공할 수 있을 것으로 보임
3. 테슬라, 로봇 택시는 자체 기술이라고 강조
- 일론 머스크는 로보택시 출시를 위해 테슬라가 전 우버 CEO를 고용했다는 루머를 부인하며
자체적인 자율주행 기술 향상이 중요하다고 강조
- 인간보다 안전한 자율주행 AI를 개발하는 것이 목표라고 덧붙였으며 8월 로보택시를 최초 공개할 예정
4. 中전기차, 관세 장벽 우회해 ‘아프리카 시장’에 눈독 (서울경제)
- 미국과 유럽 관세 인상에 중국 전기차 업체들이 아프리카를 포함한 제3국으로 눈을 돌리고 있다는 보도
- EV가 아직 보급되지 않은 아프리카, 남미, 동남아 등 새로운 시장을 선점해
시장 점유율을 높여가겠다는 전략으로 풀이
5. Xpeng, 라이다 대신 테슬라와 유사한 상태로 가나
- Xpeng은 4분기에 출시될 모델 (내부적으로 F57)에 대해 LiDAR를 사용하지 않고
테슬라 FSD와 유사한 순수 비전 솔루션으로 전환할 계획을 밝힘
- 지난달 말 Xpeng CEO는 순수 비전 솔루션 출시를 위해 실리콘밸리 방문해 Tesla FSD를 체험
6. 현대차, 자체 반도체 수급 계획 지속적 추진중
- 현대차가 SDV를 지원하는 차량용 반도체 자체 개발에 착수하면서
반도체 설계 및 파운드리 업체 선정에 본격 나섬
- 내년까지 SDV 기술 개발을 마치고 2026년부터 전 차종에 적용할 계획으로
최첨단 반도체 개발을 위해 3~5nm 공정까지 검토 중
7. 중국산 스마트폰 OLED 출하량 2024년 2.98억대→2027년 4.99억대로 성장
- 시장조사업체 유비리서치 전망
- BOE-비전옥스-티엔마 순으로 많아
- 11일 서울 전경련회관서 세미나 개최
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28994
8. 中, 자동차 수출 '대국'에서 '강국'으로...공급망 해외 구축 가속화
- 1~5월 자동차 수출량 230만대...전년比 31%↑
- 상반기, SAIC·BYD 등 기업들 수출도 증가세
- 유럽·동남아 등에 현지 공장 건설..."장기 이익 추구"
9. "액화석탄 트럭에 왜 식용유가?" 中 독극물 식용유 파동
- 화학물질·식용유 혼용 운송한 탱크트럭 '적발'
- 시노그레인 등 국유기업 허술한 감독 '도마 위'
- 中CCTV "독살행위와 같다" 맹비판
https://www.ajunews.com/view/20240709115328653
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