24년 7월 5일의 IT 단신 뉴스

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 1.  SK하이닉스, 이천 HBM 라인 증설…‘83조 AI 전환’ 속도전 '선두 굳히기'
    - 업계에 따르면 SK하이닉스는 이천 팹 M10의 일부 라인을 HBM으로 전환하기 위해 관련 TF를 최근 신설

    - TF는 해당 팹의 약 3，300㎡가량 부지를 대상으로 리모델링을 추진

    - 이르면 2025년 초께 해당 라인에는 HBM 생산 기준에 맞는 클린룸이 마련되고

      각종 장비가 들어설 것으로 예상

https://bit.ly/3L93EVd

[단독] SK하이닉스, 이천 HBM 라인 증설…‘83조 AI 전환’ 속도전 '선두 굳히기'

 

 2. 애플, 차세대 M5칩 생산에 TSMC의 SoIC 채택할 것
   - 외신에 따르면 애플의 M5칩은 2025년 하반기 생산을 목표

   - 해당 칩은 TSMC의 2nm 공정과 SoIC 기술을 사용해 생산하며 이를 AI 서버에 사용할 것으로 예상

https://bit.ly/3W8w4VP

 

3. 삼성전자, 3나노 '웨어러블 AP' 공개...갤워치7 탑재
  - 삼성전자가 업계 최초로 3나노 공정 기반의 웨어러블용 AP '엑시노스 W1000'을 공개

  - 삼성전자는 '엑시노스 W1000'에 웨어러블용 칩셋 중에서 최초로 3nm GAA 공정을 적용

https://bit.ly/3RUixi3

삼성전자, 3나노 '웨어러블 AP' 공개...갤워치7 탑재

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 4. 갤럭시S25, 플러스 모델 사라질까
   - IT매체 안드로이드헤드라인이 삼성전자가 내년 초 출시할 예정인 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시S25’ 라인업에

     플러스 모델이 사라질 것으로 예상

   - 해당 매체는 GSMA(세계이동통신사업자협회) 단말기식별번호 IMEI 데이터베이스에서

     삼성 갤럭시S25 플러스 모델이 단종된다는 증거를 찾았다고 주장

   - 쉽지 않다고 봅니다... 물량 확보를 하려면 플러스 모델 취소는 당장 쉽지 않을 듯

https://bit.ly/4ctf81W

갤럭시S25, 플러스 모델 사라질까

 

5.  中서 성능 낮춘 엔비디아 AI 칩 수요 급증… “바이두·알리바바·텐센트, 화웨이 AI 칩 대신 선택”
  - 업계에 따르면, 엔비디아가 올 1분기 중국 시장에 출시한 AI 칩 H20 수요가 최근 급증하면서

    생산량이 크게 증가

  - 바이두, 알리바바, 텐센트, 바이트댄스는 최근 들어 H20 칩을 경쟁적으로 구매중

  - H20 칩이 들어간 서버는 올 2분기부터 본격적으로 생산

https://bit.ly/4bL5VkB

中서 성능 낮춘 엔비디아 AI 칩 수요 급증… “바이두·알리바바·텐센트, 화웨이 AI 칩 대신 선택

 

 6. 니오, 6월 판매량 월간 사상 최대치…中 브랜드 선전 잇따라 (디지털투데이)

   - 2분기 중국 전기차 브랜드들의 강한 실적 호조세가 발표

   - 니오는 지난달 2.1만대 (+98% YoY)의 차량을 인도하며 큰 폭의 증가세를 기록

   - 2분기 전기차 판매량은 5.7만대 (+144% YoY), 올 상반기 판매량은 8.7만대 (+60.2% YoY)로 상승

https://han.gl/z9M0s

니오, 6월 판매량 월간 사상 최대치…中 브랜드 선전 잇따라 - 디지털투데이 (DigitalToday)

 

 7. 中 베이징, 자율주행차 규제 한 발 앞선다 (디지털투데이)

   - 중국 베이징이 자율주행 기술 발전 지원 및 감독을 위한 포괄적 규정 초안을 발표

   - 해당 규정은 센서, 반도체, 운영 체제, 알고리즘 등 핵심 분야에서 기술 혁신 지원 및

     자율주행차의 도시 전반에 걸친 안전 모니터링 플랫폼 설립 등을 촉구

  https://han.gl/uIinP

中 베이징, 자율주행차 규제 한 발 앞선다 - 디지털투데이 (DigitalToday)

 

 8. 폭스바겐, 중국서 휴머노이드 로봇 쓴 '무인 공장' 만든다 (Zdnet)

   - FAW-VW은 유비텍에 칭다오 소재 국가 지능형 제조 시범 공장 생산라인 응용 현장을 개발해

     산업용 휴머노이드 '워커S'를 도입

   - 자동차 제조 과정에서 볼트 조이기, 부품 이송 등 작업에 적용할 예정으로 협력을 통해

     H/W 원가를 낮출 전략

https://han.gl/1nOo4

폭스바겐, 중국서 휴머노이드 로봇 쓴 '무인 공장' 만든다

 

 9. 삼성, AP 발열 개선 특명…'히트 패스 블락' 부착 패키지 개발

  - 삼성전자가 애플리케이션프로세서(AP) 발열 제어를 위한 패키지 기술을 개발

  - 스템온칩(SoC) 상단에 방열판 역할을 하는 히트 패스 블락(Heat Path Block, HPB)을 붙이는 형태

  - 업계에서는 이 기술이 차차세대 엑시노스부터 적용될 것으로 전망
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28894

삼성, AP 발열 개선 특명…'히트 패스 블락' 부착 패키지 개발 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

 

10. [ASIA Biz] ] '세계 최대 배터리업체' CATL, '896 근무제' 돌입…왜?

  - 엔지니어들 전부 강제적 초과근무 

  - 경쟁 심화로 中 '독점' 체제 막내려 

  - 배터리 경쟁력 향상에 중점...브랜딩 나서기도

https://www.ajunews.com/view/20240703074327246?utm_source=ajunews&utm_medium=view&utm_campaign=china_top

[ASIA Biz] ] '세계 최대 배터리업체' CATL, '896 근무제' 돌입…왜? | 아주경제