23년 8월 10일의 IT 단신 뉴스

2023. 8. 10. 06:22중국 휴대폰

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 1. "반도체기업 ARM 나스닥 상장시 애플·삼성전자 투자자로 영입"
   - 일본 소프트뱅크 그룹이 영국 반도체 기업 ARM(암)을 미국 나스닥 시장에 상장 추진

   - 이달 중 정식 신청할 계획이며 상장시 애플과 삼성전자 등이 투자할 것이라고

     니혼게이자이신문(닛케이)이 8일 보도

https://zrr.kr/8EKMc

 

"반도체기업 ARM 나스닥 상장시 애플·삼성전자 투자자로 영입" | 연합뉴스

(도쿄=연합뉴스) 경수현 특파원 = 일본 소프트뱅크 그룹이 영국 반도체 기업 ARM(암)을 미국 나스닥 시장에 상장하기 위해 이르면 이달 중 정...

www.yna.co.kr

 

 2.  삼성전자, 갤럭시 Z 플립5∙폴드5 국내 사전 판매 100만대 돌파...폴더블 역대 최고
  - 삼성전자의 갤럭시 Z 플립5∙폴드5의 국내 사전 판매가 100만대를 넘어서면서

    폴더블 역대 최고 기록 달성

  - 그러나 실제 매장 분위기는...

https://zrr.kr/PRMi

 

삼성전자, 갤럭시 Z 플립5∙폴드5 국내 사전 판매 100만대 돌파...폴더블 역대 최고 - 이코노뉴스

[이코노뉴스=최아람 기자] 삼성전자의 갤럭시 Z 플립5∙폴드5의 국내 사전 판매가 100만대를 넘어서면서 폴더블 역대 최고 기록을 달성했다.삼성전자는 이달 1일부터 7일까지 1주일간 진행한 갤럭

www.econonews.co.kr

 

3. "또 세계 최초"…SK하이닉스, 가장 높이 쌓은 '321단 낸드' 공개
  - SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 산타클라라에서 개막한 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2023’에서

    321단 1Tb(테라비트) TLC(트리플레벨셀) 4D 낸드플래시 개발 경과 발표 및 개발 단계 샘플 전시

  -  2025년 상반기부터 양산 계획

https://zrr.kr/9MMd

 

"또 세계 최초"…SK하이닉스, 가장 높이 쌓은 '321단 낸드' 공개

(서울=뉴스1) 강태우 기자 | SK하이닉스(000660)가 '321단 4D 낸드' 샘플을 공개하며 낸드플래시 경쟁력을 증명했다. 업계 최초로 300단 이상 낸드 개발·양산에 나서기로 했다.SK하이닉스는 8일(현지시

www.news1.kr

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4. "삼성전자, 'HBM시장 1위' SK하이닉스 바짝 추격"
  - 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 올해 46~49%의 연간 HBM 시장점유율을 기록할 것으로 추정

  - 지난해 집계된 50%에서 소폭 하락한 수치

  - 삼성전자는 지난해 40% 점유율에서 46~49%로 6~9%포인트 상승할 것으로 전망

    SK하이닉스와 같은 반열에 오를 것으로 관측

https://zrr.kr/6wrW

 

"삼성전자, 'HBM시장 1위' SK하이닉스 바짝 추격"

“(글로벌 메모리 업계 1·2위인) 삼성전자와 SK하이닉스는 기술력 경쟁 등을 통해 비슷한 점유율을 기록하며 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 투톱 체제를 굳힐 것으로 보입니다.”(김정호 한국과

www.edaily.co.kr

 

5. 태슬라, 타사 APP 지원 시작

  -  'Standard Fleet'은 Fleet 사업자에게 제공되는 B2B 공유 차량 관리 플랫폼이며

     소프트웨어 기반으로 전기차의 상태를 모니터링 및 관리 서비스를 제공하는 업체

  - 태슬라가 타사 APP 지원한 것은 처음

https://han.gl/LLcsnJ

 

Tesla’s first third-party app is here, and it’s all about fleets

Tesla's first third-party app is Standard Fleet, a fleet management platform that's used by businesses like Revel in New York.

www.teslarati.com

 

6. 기아·보스턴다이내믹스, '車공정 투입' 로봇 개발...내년 본격 출시 (더구루)

  - 업계에 따르면 기아는 현대차 보스턴다이내믹스와 손잡고 내년을 목표로 로봇 개발 추진중

  - 물류와 조립, 검사 및 유지 보수 등 자동차 생산 환경을 자동화해 비용을 절감하는 것과 더불어

    안전까지 강화하겠다는 목표

https://han.gl/WCveZS

 

기아·보스턴다이내믹스, '車공정 투입' 로봇 개발...내년 본격 출시

[더구루=윤진웅 기자] 기아가 현대차 보스턴다이내믹스와 손잡고 로봇 개발에 나섰다. 물류와 조립, 검사 및 유지 보수 등 자동차 생산 환경을 자동화해 비용을 절감하는 것과 더불어 안전까지

www.theguru.co.kr

 

 7. 테슬라, 25,000달러 반값차 멕시코등지서 연 4백만대 생산 (한국경제)

  -  E모빌리티에 따르면 Tesla는 22,000달러(2,900만원)~25,000달러(3,300만원) 전기차를

     멕시코 공장을 중심으로 연 400만대까지 생산할 계획

  - 최대 250-300마일 주행 범위에 4680 배터리가 장착될 것으로 업계는 추정

https://han.gl/buAXvS

 

"테슬라, 25,000달러 반값차 멕시코등지서 연 4백만대 생산"

"테슬라, 25,000달러 반값차 멕시코등지서 연 4백만대 생산", 공급망 업체들에게 메모 전달, 4680배터리 적용 멕시코공장 2백만대, 중국 독일 공장서 각 1백만대씩

www.hankyung.com

 

 8. "반도체 인재 육성 없이 초격차 없다"...2030년 美 46만명, 韓 1.4만명 필요

  - 설비 투자에 비해 인력 양성 부족 

  - 인텔, 아나로그디바이스(ADI), Arm, ASML을 비롯해 삼성전자, SK하이닉스 등

    국내외 반도체 기업들이 직접 인재 육성

https://zdnet.co.kr/view/?no=20230731154436 

 

"반도체 인재 육성 없이 초격차 없다"...2030년 美 46만명, 韓 1.4만명 필요

전 세계 주요 국가에서 반도체 공급망 확보를 위한 투자가 활발히 진행되고 있지만, 현장에 투입될 전문 인력이 턱없이 부족하다는 진단이 나온다. 반도체 산업에서는 첨단 기술 ...

zdnet.co.kr

 

9. 엔비디아, HBM3E 탑재한 '슈퍼 GPU' 내년 2분기 양산

  - 엔비디아가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM3E'를 탑재한 슈퍼 그래픽처리장치(GPU) 'GH200'을

    내년 2분기 양산

  - GH200은 엔비디아 인터커넥트 기술을 사용해 Arm 기반 엔비디아 그레이스 중앙처리장치(CPU)와

    호퍼 GPU 아키텍처를 결합한 제품

https://www.etnews.com/20230808000254?mc=em_050_00001 

 

엔비디아, HBM3E 탑재한 '슈퍼 GPU' 내년 2분기 양산

엔비디아가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E’를 탑재한 슈퍼 그래픽처리장치(GPU) ‘GH200’을 내년 2분기 양산한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 8일(현지시간) 미국 로스앤젤레스(LA)

www.etnews.com

 

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