2023. 7. 28. 06:29ㆍ중국 휴대폰
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1. TSMC 반도체 패키징 증설 더 이어진다, 3.7조 투자도 수요 대응에 역부족
- 대만 TSMC가 최근 발표한 900억 대만달러(약 3조7천억 원) 규모의 반도체 패키지공장 증설에 이어
추가로 대규모 시설 투자 계획을 내놓을 수 있다는 전망
- 대만 경제일보는 26일 “TSMC가 다음 증설 투자 후보지를 물색하겠다는 계획을 염두에 두고 있다”
“인공지능 반도체의 강력한 수요 증가 전망을 고려한 것”이라고 보도
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=322410
TSMC 반도체 패키징 증설 더 이어진다, 3.7조 투자도 수요 대응에 역부족
대만 TSMC가 반도체 패키징공장 추가 증설 투자를 검토하고 있다는 보도가 나왔다. TSMC의 반도체 패키징기술 안내 이미지. < TSMC >[비즈니스포스트] 대만 ..
www.businesspost.co.kr
2. 올해 세계 완제PC 출하량, 수요 침체로 2억 6천만 대 전망
- 올해 세계 완제PC 출하량이 2억 6천만 대 수준에 그칠 전망
- 국내외 주요 PC 제조사가 재고 부담 등으로 신규 생산량을 줄이고
가정이나 기업 등도 PC 구매를 줄이고 있기 때문
https://zdnet.co.kr/view/?no=20230726160630
올해 세계 완제PC 출하량, 수요 침체로 2억 6천만 대 전망
올해 세계 완제PC 출하량이 2억 6천만 대 수준에 그칠 것으로 보인다. 국내외 주요 PC 제조사가 재고 부담 등으로 신규 생산량을 줄이고 가정이나 기업 등도 PC 구매를 ...
zdnet.co.kr
3. SEMI "실리콘 웨이퍼 출하량, 올 2분기 반등"
- SEMI에 따르면 전 세계 2분 실리콘 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 2.0% 증가한 33억3천100만 제곱인치 기록
- SEMI 측은 "여전히 반도체 산업은 재고 소진을 위해 노력 중인 상황으로
주요 업체들도 높은 가동률을 보일 수 없는 상황"
- 웨이퍼 출하량은 올해 2분기 반등세를 보였으며, 특히 12인치 웨이퍼 출하량이 안정적인 모습이라고 언급
https://zdnet.co.kr/view/?no=20230726134228
SEMI "실리콘 웨이퍼 출하량, 올 2분기 반등"
26일 SEMI(국제반도체장비재료협회)에 따르면 전 세계 2분 실리콘 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 2.0% 증가한 33억3천100만 제곱인치를 기록했다. ...
zdnet.co.kr
4. 삼성전자 "하이브리드 본딩 핵심 과제는 디싱 컨트롤, 표면 액티베이션"
- 정현철 삼성전자 AVP개발실 PL '디일렉 콘퍼런스'서 발표
- 하이브리드 본딩 공정시 표면 파티클 평탄화 및 파티클 제거 필요
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22229
삼성전자 "하이브리드 본딩 핵심 과제는 디싱 컨트롤, 표면 액티베이션" - 전자부품 전문 미디어
차세대 본딩 기술로 하이브리드 본딩이 부각되고 있다. 하이브리드 본딩은 솔더볼이나 범프가 아닌 구리(Cu) 연결을 통해 IO를 늘리는 기술이다. 삼성전자도 하이브리드 본딩 도입을 위한 준비에
www.thelec.kr
5. 中 지방정부 '숨겨진 부채' LGFV 금융 리스크 과장됐다?
- "LGFV 상업화...지방정부 재정 의존도 낮아"
- "LGFV 디폴트 막아라" 필사적인 지방정부
- 지방정부 특별채권으로 인프라 경기 부양
https://www.ajunews.com/view/20230724143301770
中 지방정부 '숨겨진 부채' LGFV 금융 리스크 과장됐다? | 아주경제
중국 지방정부 부채 [사진=로이터·연합뉴스]중국 지방정부의 숨겨진 부채라 불리는 자금조달용 특수법인(LGFV) 디폴트(채무불이행) 위기가 부풀려졌다는 진단이 글로벌 신용평가사를 통해 나왔
www.ajunews.com
* LGFV: 특수 목적 법인
6. 미국, 전기차 충전소 동맹 결성
- 현대차, 기아, GM, 혼다, BMW, 스텔란티스,벤츠 등 7개 업체가 미국 전역에 전기차 충전소를 확충을 위해
동맹 구축
- 약 10억 달러를 투자해 합작벤처(JV)를 만들 계획으로
미국에 2030년까지 최소 3만 개의 초고속 전기충전소 설치 목표
Seven Carmakers To Launch New EV Charging Network In North America
Starting next summer, the coalition aims to install at least 30,000 high-powered charge points in urban and highway locations, all compatible with CCS and NACS.
insideevs.com
7. 폭스파겐, 7억 달러를 중국 자동차 업체에 투자
- VW은 26일 7억달러(8천925억원)에 샤오펑 지분 5% 확보하며
중국 시장에 중형 전기차 2종을 공동 출시 발표
- Xpeng은 소프트웨어와 자율주행에 있어 경쟁력을 더하고
VW은 구매력과 차종 대량 생산능력을 뒷받침할 계획
BREAKING: VW to invest $700 million in Xpeng and co-develop EVs
Xpeng and Volkswagen will initially co-develop two B-segment BEVs sold under the Volkswagen brand in the Chinese market using Xpeng's G9 platform and ADAS software, with production expected to begin in 2026.
cnevpost.com
8. 감산 효과 SK하이닉스, 고부가 제품에 힘 싣는다
- 2분기 매출 7.3조·손실 2.8조
- 전분기 대비 적자 15% 줄여
- 하반기 HBM·DDR5에 집중, 고부가가치 제품 집중
- AI 서버 등에 기대
https://www.etnews.com/20230726000174?mc=em_002_00001
감산 효과 SK하이닉스, 고부가 제품에 힘 싣는다
SK하이닉스가 전분기 대비 적자폭이 줄어든 2분기 실적을 내놨다. 지난해 말부터 시작한 감산 효과가 나타난 것이다. 회사는 메모리 업황이 회복 국면에 들어섰다고 보고, 고대역폭메모리(HBM) 등
www.etnews.com
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