2023. 6. 22. 06:32ㆍ중국 휴대폰
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1. 현대차도 '테슬라 충전 퓨즈' 쓸까?… '테슬라 체계 종속 우려' , 테슬라는 표준이 되나?
- 현대자동차가 2023년 CEO Investor Day에서 북미 충전 규격(NACS) 도입에 대해 당장 동참할 계획이 없다고 발표
- 단기적 그리고 중장기적 기회 요소까지 분석해 판단할 것이라 첨언
- 리비안의 경우 테슬라 충전기 규격에 동참할 듯
- 미국 급속 충기기 제조업체 BTC Power는 2024년 자사의 EV 충전소에 테슬라의 NACS를 채택하기로 결정
OEM 제조사 이어 충전기 제조업체 역시 NACS 표준 적용에 합류하려는 움직임
2. 폭스콘, 자동차 IC 설계에 뛰어드나
- 2026년부터 자동차용 반도체를 설계 및 생산하기 위해 Stellantis와 Foxconn은 Silicon Auto JV를 설립
- STLA Brain이라는 소프트웨어 아키텍쳐를 공급할 예정이며
차세대 자동차 산업 차량 플랫폼 구축을 위한 협력을 이어갈 계획
3. 현대트랜시스, 車 부품사 최초 '미래 UAM 실내 콘셉트' 공개 (한경경제)
- 2023년 크리스탈 캐빈 어워드에서 현대트랜시스, 도심형 에어 모빌리티(UAM) 캐빈 콘셉트 'HTAM-Flip' 공개
- HTAM-Flip은 앞, 뒤보기 전환이 가능한 '플립 오버' 기능을 가진
도심형 UAM Seat로 디자인 부문에서 최종 후보 등극
4. 폴더블폰 '2천만' 시대, 노태문 삼성 갤럭시Z폴드5 가격 내려 대중화 이끄나
- 노태문 삼성전자 MX사업부장 사장이 폴더블폰 대중화를 위해
7월에 출시할 갤럭시Z폴드5의 가격을 낮출 것이라는 관측이 제기
- 폴더블폰 생산원가에서 가장 큰 비중을 차지하는 플렉서블(휘어지는) 올레드(OLED) 패널 가격이 하락함에 따라
가격을 내릴 수 있는 여력 확보
5. TSMC 2나노 공정으로 애플 반도체 시험생산, 삼성전자 인텔과 '3파전' 대비
- 대만 TSMC가 이른 시일에 2나노 파운드리 미세공정 기술로 애플의 차세대 반도체 시험 생산 진행 예정
- TSMC가 2025년 도입을 앞두고 있는 공정으로 애플과 엔비디아 등 대형 고객사 위탁생산 수주에 속도를 내며
삼성전자 및 인텔과 '3파전'에 선제대응하고 있다는 해석
6. 구글, 인도에서 스마트폰 생산 추진
- Google은 생산 다각화를 위해 Pixel 스마트폰을 조립할 인도 공급업체를 물색중
- 탈중국 및 인도시장에도 진입?
7. TSMC, AI 반도체 분야에서도 두각
- TSMC는 7nm 이상 AI 반도체 모멘텀으로 웨이퍼 파운드리 분야에서 리더십을 계속 이어갈 것으로 예상
- TSMC는 Nvidia의 H100 시리즈와 AMD의 MI300 시리즈 생산중
8. LG전자 vs. TCL'…한중 TV 업체 특허 분쟁
- LG전자, 지난해 4월 TCL 상대로 美특허소송 제기
- TCL, 쟁점특허 6건에 대해 차례로 무효심판 청구
- 특허 2건은 무효심판 개시...일부 무효화될 가능성
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21661
출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)
9. 뉴스줌인]현대차, 차세대 배터리 만든다…‘모터 웨이’ 세부 전략은
- 현대차는 2023 CEO 인베스터 데이에서 2030년 전기차 200만대 판매 목표를 달성하기 위한
핵심 전동화 전략으로 ‘현대 모터 웨이’를 제시
- 현대 모터 웨이는 △통합 모듈러 아키텍처(IMA) 도입 △전기차 생산 역량 강화
△배터리 역량 고도화·전 영역 밸류체인 구축 세 가지를 세부 중점 전략으로 추진
https://www.etnews.com/20230620000241?mc=em_009_00001
10. 글로벌 10대 IC 디자인 하우스, 1분기 손익분기점 돌파, AI 수요에 힘입어 2분기 회복 기대(trendforce)
- 신제품 출시와 특수 사양에 대한 긴급 주문 급증으로 인해
글로벌 상위 10개 IC 디자인 하우스의 1Q23 매출은 4Q22와 비슷한 수준을 유지
- Nvidia, 2Q23에 지배적인 IC 디자인 하우스로 부상할 가능성이 높아
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