22년 12월 28일의 IT 단신 뉴스

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 1. 중국 스마트폰 업체, 자체 반도체 개발 러쉬

   - 샤오미, 오포, 비보 등 중국 스마트폰 브랜드는 자사 제품을 경쟁사와 차별화하기 위해

     자체 개발과 투자를 통해 칩 공급망 참여 확대

https://bit.ly/3WMwGxV

Chinese smartphone vendors bank on self-developed chips

 

 2. 화웨이 EUV장비 특허 출원, 중국 반도체 공급망 '완전한 독립' 꿈꾼다
  - 중국 화웨이가 미세공정 반도체 생산에 활용되는 EUV 반도체장비와 관련한 기술 특허를 출원하며

    네덜란드 장비업체 ASML의 글로벌 독점체제에 도전
  - 해당 특허는 7나노 이하 미세공정 반도체를 만드는 데 주로 쓰이는

     EUV(극자외선) 반도체장비와 관련한 기술 포함

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=301702 

화웨이 EUV장비 특허 출원, 중국 반도체 공급망 '완전한 독립' 꿈꾼다

 

3.  TSMC도 3나노 미세공정 반도체 양산, 삼성전자와 경쟁 ‘본게임’ 돌입
  - 대만 TSMC가 파운드리 최대 경쟁사인 삼성전자를 뒤따라 3나노 공정 반도체 양산을 시작하며

   본격적으로 고객사 확보 및 생산 투자에 나설 계획

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=301681 

TSMC도 3나노 미세공정 반도체 양산, 삼성전자와 경쟁 ‘본게임’ 돌입

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4. 카메라 줄이는 삼성 중저가폰…모듈 업계 '비상등'
  - 새해 삼성전자 스마트폰 카메라 생산량이 줄어들 전망

  - 전체 스마트폰 생산량은 소폭 늘지만, 중저가 모델에 탑재되는 카메라 모듈 개수가 감소하기 때문

  - 매크로와 보케가 통합되어 FF 숫자가 줄어드는 상황

https://bit.ly/3GfZgSP 

카메라 줄이는 삼성 중저가폰…모듈 업계 '비상등'

 

  5. "3분기 세계 폴더블 스마트폰 출하량 전년비 63％↑"
   - 올해 3분기 글로벌 폴더블 스마트폰 출하량이 지난해 같은 기간보다 63％ 증가

   - 기존 바 타입 제품은 침체이나 폴더블 시장은 증가 

https://bit.ly/3VrfLQh

"3분기 세계 폴더블 스마트폰 출하량 전년비 63％↑" | 연합뉴스

 

  6. 삼성전자, '3D ToF 적용' 엑스레이 출시 계획

   - 삼성전자 의료기기사업부에서 추진...ToF 적용은 처음
   - 내년 상반기 생산 유력...연간 물량은 수천대 수준 추정

   - 삼성전자 3D TOF 공급 업체는 나무가가 유력합니다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=19268 

삼성전자, '3D ToF 적용' 엑스레이 출시 계획 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

 

 7. 솬Q·위안중·전자자차이… 올해 유행어로 본 중국 사회

   - 栓Q(솬큐)·冤種(위안중)·小鎮做題家(샤오전쭤티자)···

   - 현재 중국 사회를 풍자한 단어들 

https://www.ajunews.com/view/20221226125245429

솬Q·위안중·전자자차이… 올해 유행어로 본 중국 사회 | 아주경제