20년 Q1 반도체 핵심 부품 추이 분석

 

 카메라 모듈

 

19년 후면 멀티카메라 발전에 따라 카메라 모듈 수요는 성장할 것이다.

sigmaintell의 Data에 따르면 2019년 후면 카메라 출하량은 동기 대비 23% 성장할 것을 보았다.三摄标配，产能趋紧，高像素渗透加速 ——2019年全球智能手机摄像头传感器市场总结 기사 참조

 

센서가 부족한 시장 상황이 생길 수 있으며, 단기간내 Capa 확대가 어려울 수 있다. 

2019년 4분기~20년 1분기까지 부분 재료는 가격 인상이 될 것이며 심지어 Shortage도 올 수 있다.

 

2M: 19년부터 2M가 후면에 채용되고있으며 마이크로와 아웃포커스에 사용되고있다.

       2M의 센서 업체는 고정되있고 경쟁자가 적어 2M 센서 가격이 오를 것으로 보인다. 

 

고화소 제품: 2019년  RMB 1천원 제품이 48M급 이상의 부품을 메인카메라로 채용하고있다.

                 다만 55nm 및 28nm의 웨이퍼 Capa가 확대가 어려워 제품 가격은 견고하고 점진적으로

                 내려갈 것으로 보인다. 

 

 

칩셋

 

19년 4분기, 각 업체별로 많은 5G 스마트폰을 집중적으로 발표했으나 기종 교체 수요는 약했다. 

이는 5G 기종의 높은 가격에 기인한 것으로  SET 업체의 5G 부품 가격 하락에 대한 요구가 거셌다.

 

5G 스마트폰 가격 구조로 볼때, 4G 스마트폰에 비해 5G Soc 의 재료비 상승은 확연하다.

Sigmaintell의 조사에 의하면 1분기 주류 5G 플렛폼의 가격은 대폭 하락할 것이며, 

이는 5G 스마트폰 판매량 상승을 불러올 것이다. 

그중 퀄컴의 중저가형 5G AP인 SMD 765의 가격은 1분기 20~30% 가격 인하가 예상되며 MTK와 삼성의

엑시노스 980도 가격 하락이 가능할 것으로 보인다. 

동시에 4G Soc 가격도 소폭 하락할 것이다.

 

 

지문인식

 

FOD (디스플레이 지문):

Sigmaintell의 분석 결과에 의하면，2019년 4분기 광학 디스플레이 지문 모듈의 주류 가격은 $5.8이며,

연초대비 25~30% 하락하한 수준이다.

다만 SET 업체의 수요가 강하여 공급 업체의 상황이 제한된 상황이다보니 2020년 1분기 가격은 소폭 하락으로

예상된다.

 

 

Capacitive ：

정전식 센서의 웨이퍼 제조 및 TDDI Driver IC Capa가 중첩되기 때문에 TDDI Driver IC Capa가 부족하여

정전식 지문 센서의 Capa가 영향을 받을 수 있다. 

정전식 지문 인식 가격은 이미 바닥이다.

Sigmaintell의 예측에 의하면 2020년 전압식 지문 인식은 분기별로 가격 하락이 예상된다.

 

 

 

메모리

 

   

하이닉스, 삼성등의 제고 조정에 따라 메모리 가격은 이미 바닥을 찍었다. 

Sigmaintell의 예측에 따르면 메모리 가격은 20년 1분기 안정적일 것이다.

DRAM: 1분기 대용량 DRAM은 약간 하락할 것임.

NAND: 대용량 스마트폰 수요 증가에 따라 변동이 없거나 약간 오를 수 있다.