Mate40 Pro 분해기

다음은  Ifixit에서 Mate 40 Pro를 분해한 것을 번역한 것입니다.

 

중문과 영문 모두 참고하였습니다.

 

커버를 가열하여 벗겨내면 다음과 같은 모습을 볼 수 있습니다.

 

화웨이 Mate 40 Pro는 3단계 내부 설계를 채용하고있어 

메인보드의 스크류를 분해해야 상면의 메인보드 덮개를 제거할 수 있습니다.

 

 

카메라를 분해해봅니다. 

 

각 색깔별 사양은 다음과 같습니다.

 

  - 빨간색: 50 MP, ƒ/1.9 wide camera (23 mm) with a 1/1.28" RYYB pattern Sony IMX700Y sensor (1.22 µm pixel size)

  - 노란색: 20 MP, ƒ/1.8, ultrawide camera (18 mm), featuring an RGB pattern Sony IMX718 sensor

  - 오렌지: 12 MP, ƒ/3.4, telephoto camera (125 mm) with 5x optical zoom and OIS featuring an RYYB pattern

              Sony IMX351Y sensor

특이점은 폴디드를 독립적으로 분리하여 모듈화한 것이라고 볼 수 있습니다.

 

 

전선을 드러내고 전면 셀카부도 살펴봅니다.

 

빨간색 카메라: 13 MP, ƒ/2.4, ultrawide (18 mm), Sony IMX688 sensor (1.22 µm individual pixel size)

오렌지 카메라: 2 MP ToF camera for 3D depth and biometrics

 

중간 연결 부위선을 분해하면 배터리 분해도 가능하며 SIM카 및 스피커, 일부 덮개 구조를 볼 수 있습니다.

 

Mate 30과 동일한 16.94 Wh (4400 mAh, 3.85 V)—slightly less capacity than the 17.32 Wh (4500 mAh, 3.85 V) cell 

 

IC 보드 덮개막을 제거하면 양면 설계임을 알 수 있습니다.

 

 

빨간색: Samsung KLUEG8UHDB-C2E1 256GB UFS 3.1

오렌지: Chengyan K3LK3K3 LPDDR5 SDRAM (Samsung Electronics Corporation) + 5 nm Kirin 9000 5G SoC

          [octa-core CPU] (1x3.13 GHz Cortex-A77 & 3x2.54 GHz Cortex-A77 & 4x2.05 GHz Cortex-A55) &

          Mali-G78 MP24 GPU

노란색: HiSilicon Hi1105 Wi-Fi 6 module

녹색: HiSilicon Hi6365 RF Transceiver

청색: HiSilicon Hi6525 Power management (top) and HiSilicon Hi6D05 Power amplifier (bottom)

파란색: Dot projector

 

이번에는 후면 구조를 살펴봅시다.

 

빨간색: HiSilicon Hi6421 and Hi6423 Power management IC

오렌지: HiSilicon Hi6D05 Power Amplifier Module

노란색: 6S03V100 2029S13 0022

녹색: 438 AkLNA 120514

하늘색: 6H12 V1GP1 63024/V1HP510025

햅틱 엔진은 아이폰에 비해 절반 크기입니다.

 

지금까지 화웨이 Mate 40 Pro의 분해도를 살펴보았습니다.

 

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